Pi的合成工藝常用的為2步法第1步將二元酐和二元胺在低溫下縮聚得到聚酰胺酸PAA第2步通過(guò)化學(xué)亞胺化法或熱亞胺化法將PAA環(huán)化為Pl。

熱亞胺化又分為固相亞胺化和溶液亞胺化。第1種方式固相亞胺化常用于PI薄膜的制備即將PAA溶液澆鑄成膜后加熱進(jìn)行亞胺化溶液亞胺化是在PAA溶液中加入共沸溶劑加熱回流通過(guò)共沸溶劑的蒸出帶出反應(yīng)過(guò)程中產(chǎn)生的水促進(jìn)反應(yīng)進(jìn)一步進(jìn)行。室溫至150℃時(shí)，主要為氧元素、水分的脫除；150℃至320℃時(shí)，主要是薄膜內(nèi)殘余溶劑的揮發(fā)，同時(shí)發(fā)生脫水環(huán)化。其中第二階段為反應(yīng)的主要溫度區(qū)間，也是PAA結(jié)構(gòu)向PI結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變的關(guān)鍵階段。更高的亞胺化溫度有利于薄膜內(nèi)殘余溶劑的揮發(fā)及脫水環(huán)化反應(yīng)的進(jìn)行，能制得具有有序結(jié)構(gòu)的PI原膜

PI烘箱，厭氧烘箱用途

用于半導(dǎo)體/電子/新材料/新能源等行業(yè)。BCB、PI、PBO膠固化，LCP新材料、鋰電池等產(chǎn)品熱處理。

PI烘箱，厭氧烘箱說(shuō)明書(shū)

規(guī)格尺寸：90L/150L/210L/500L/自定義
材質(zhì)：內(nèi)腔采用SUS304/316不銹鋼；
真空度： 100Pa；
溫度范圍： RT+50～400℃；
溫度分辨率：0.1℃；

波動(dòng)度：±0.5℃；

均勻性：±1.5%℃；

氧含量：20ppm

氮?dú)庋b置：可調(diào)式流量計(jì)+減壓閥

電源電壓：380V 50HZ； 

真空泵：渦旋無(wú)油干泵

操作方式：手動(dòng)或自動(dòng)；

控制模式：人機(jī)界面+PLC；

數(shù)據(jù)記錄：腔內(nèi)多點(diǎn)溫度檢測(cè)+記錄功能

降溫方式：快速降溫裝置

升溫方式：階梯式程序升溫

  無(wú)氧烘箱，真空無(wú)氧烘箱，無(wú)塵烘箱，HMDS烘箱，硅烷蒸鍍機(jī)，無(wú)塵無(wú)氧烘箱，氮?dú)夂嫦洌娘L(fēng)真空烘箱，超低溫試驗(yàn)箱，快溫變?cè)囼?yàn)箱，恒溫恒濕試驗(yàn)箱，高低溫沖擊試驗(yàn)箱等設(shè)備，以及非標(biāo)定制。---上海雋思儀器專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)/服務(wù)！